好久他才静下心来，认真地述说沪海市在仿制方面的困难和瓶颈：我国在硅晶圆制造、照相制版、激光刻制、掩膜封装等方面都是短板。除了激光刻制方面不是很落后，甚至还能向日本出口之外，硅晶圆、照相制版与外国落后很多。
当然，国也有牛的方面，如高层离子注入设备，这也是制造大规模集成电路所必须的，这个技术跟美国、德国不相上下。
现在国无法生产商用化的6寸晶圆，更别提8寸晶圆和12寸晶圆了。就是3寸晶圆的良品率也很低，综合起来的成本比在外国采购还高。要知道这还是在国的工人成本很低的条件下。
粟广笙教授说道：“如果不解决两个问题，批量生产芯片都是一句空话。我们现在只能在实验室条件下制备，生产成本奇高不说，主要是量能很小，简直可以说根本没有量能一说。”
说到这里，粟广笙教授自嘲地笑道：“我也希望有兄弟单位能大批量生产出高质量的硅晶圆，能实现照相制版技术的飞跃，否则的话，我们就是能仿制出Z80芯片，也最终还是购买美国的。”
实验室制备与工业化大生产完全是两个不同的概念。比如生产半导体需要无尘环境，即使水平再落后，只要舍得投资，完全可以通过层层密封、道道过滤来拥有一个几个立方米的无尘空间，可以在里面进行相关的实验、制备。但是，要建立一个几百平方米、几千甚至几万立方米的现代化无尘车间却不是投资就能解决的，没有相关的技术你根本无法将空气过滤干净，即使暂时干净了，工人一进去又弄脏了，机器一启动，马上就有灰尘出现，无法将无尘的环境维持下去，也就无法进行高精度的半导体大规模生
第一九四章 真正的捷径(5/6)