一条看起来可能的道路前进，最后成功了的，就是这个领域的大牛了。
而在半导体材料方面，陈爱华虽然已经算的上是个大牛，但这个应变硅的名词也要好好想一想。
“我想起来了，说的是一种把硅原子拉长的技术吧？硅原子拉长之后，减少了单位长度上的硅原子数量，进而提高了电子的通过速度。”
“没错，就是这个应变硅技术。我计算过，如果能够把晶体管扭曲度提高15，那漏电问题就能改善25，晶体管的响应速度提升30！”
“但是现在的应变硅技术，只能把晶体管扭曲度提高5……”
周硕胸有成竹的笑道：“那是因为你们使用的材料方向不对，如果陈博士相信我，你可以试试硅锗材料的压应变方式，或许会有意想不到的效果呢？”
在后世应变硅技术早就已经是芯片制造的基础技术了，工艺达到65nm以下的芯片，肯定都要有应变硅来制作，否则散热和功耗简直让人无法忍受。intel后来为了改善漏电问题，除了使用应变硅技术，甚至还全面革新了晶体管闸极介质的材料，在这一块的投入相当巨大。
周硕相信自己这么早就把成熟的应变硅技术拿出来，制作出来的芯片甚至能比intel还要高上一截。如果再搭配铜互联技术，恐怕一块手机的芯片技术都要比intel的电脑cpu还高了。在2001年生产出arm10水平的处理器，主频达到300mhz，这可肯定就是当之无愧的机皇了吧？
“硅锗材料？”陈爱华下意识的点了点头，周硕在技术上的直觉早就已经得到无数次的证实。他虽然不是专业的研发人员，但谁敢轻视他
第六百二十三章 应变硅(5/6)