命名为“计算机”。
但是电子管是极易损耗的元件，运行一段时间就需要更换，距离实际应用还有着很远的距离，于是计算机就这样发展到了晶体管时代。
早期的较为成熟的超级计算机便是晶体管这种东西构成的，大型的超级计算机，甚至配备了亿级数量的晶体管，一间大房子都装不下。
晶体管之后便是集成电路和大规模集成电路，这是现在芯片科技的鼻祖，可以把数万个晶体管和其他元件的功能，集中在一张小小的硅晶片上。
而现在芯片科技，便是超大规模集成电路，一张指甲盖大小的硅晶片，可以容纳下几十到几百万个单元。
多张硅晶片组成的电路板，在空间上堆叠在一起，封装成电路集合，便是如今所能见到的芯片了。
一个火柴盒大小的芯片，其性能就已经能够超越一间大房子能容纳的晶体管所表现的性能。
而光刻机的精度，正是决定芯片中，每张硅晶片所能容纳单元数量的最重要因素。
从切割好的硅晶片，到设计好的硅晶电路，其过程和冲洗照片差不多先是涂抹特殊的绝缘光敏材料，而后通过光刻机根据设计图曝光感光切割，最后再通过药水固定和蚀刻，最终通过测试后，把数张加工成型的晶片封装后，便是成品的芯片。
在这个过程中，对芯片起着决定性作用的，便是光刻机。
一张能容纳数百万乃至数千万单元的硅晶片，和一张仅能容纳数十万单元的硅晶片，对于硬件来说，有着巨大的诧异。
高精度的光刻机所能做出来的芯片又或者其他半导体构件，其性能更加强大，体积也更小。
第191章 核级神器EUV(2/4)